English version

Formularz logowania

zarejestruj się


Drukuj

W. Mazela, P. Czub, J. Pielichowski

Zastosowanie żywic epoksydowych w elektronice i optoelektronice.

Cz. I. Właściwości mechaniczne i stabilność termiczna żywic epoksydowych stosowanych

do hermetyzacji urządzeń elektronicznych

Polimery 2004, nr 4, 233


Streszczenie

W literaturowym przeglądzie omówiono zagadnienia zwtązane z hermetyzacją zespołów i podzespołów elektronicznych za pomocą żywic epoksydowych (żywic EP). Podano rodzaje najważniejszych składników tłoczywa oraz wymieniono funkcje, jakie spełniają one w układzie epoksydowym, i stawiane im wymagania. W zahermetyzowanej strukturze półprzewodnikowej przedstawiono analizę miejsc powstawania naprężeń wewnętrznych oraz ich przyczyny prowadzące do uszkodzenia mikroukładu. Opisano również aktualne kierunki badań nad nowymi żywicami EP zapewniającymi niezawodność obecnie produkowanych układów scalonych i spełniającymi wymagania nowych technologii przemysłu elektronicznego. Przedstawiono przegląd nowych zmodyfikowanych tłoczyw EP charakteryzujących się małymi modułami sprężystości i jednocześnie możliwie najwyższą temperaturą zeszklenia, pozwalającą na utrzymanie małej wartości współczynnika rozszerzalności cieplnej. Modyfikację prowadzono w wyniku wprowadzenia do matrycy EP domen elastycznych lub segmentów bifenylu.


Słowa kluczowe: żywice epoksydowe, tloczywa epoksydowe, układy scalone, hermetyzacja, modyfikacja, naprężenia wewnętrzne

W. Mazela, P. Czub, J. Pielichowski (1.2 MB)
Zastosowanie żywic epoksydowych w elektronice i optoelektronice. Cz. I. Właściwości mechaniczne i stabilność termiczna żywic epoksydowych stosowanych do hermetyzacji urządzeń elektronicznych