English version

Formularz logowania

zarejestruj się


Drukuj

W. Mazela, P. Czub, J. Pielichowski

Zastosowanie żywic epoksydowych w elektronice i optoelektronice.

Cz. II. Sposoby zmniejszania palności żywic epoksydowych

stosowanych w przemyśle elektronicznym

Polimery 2005, nr 2, 100


DOI: dx.doi.org/10.14314/polimery.2005.100


Streszczenie

Na podstawie obszernej literatury (doprowadzonej do roku 2004) przedstawiono przegląd różnorodnych metod ograniczania palności żywic epoksydowych (EP) stosowanych do wymienionego w tytule celu. Szczegółowo omówiono antypireny chlorowcowe (charakteryzując zarówno mechanizm ich działania, jak i sposoby polegające na łączeniu takich antypirenów ze związkami niektórych metali - przede wszystkim Sb), a także wprowadzone później - ze względu na niektóre wady antypirenów chlorowcowych - środki zmniejszające palność oparte na związkach fosforu. Uwzględniono przy tym związki fosforu używane jako utwardzacze EP [wzory (I)-(VII)] oraz organiczne pochodne fosforu wbudowane do EP [wzory (XII), (XIII), (XV), (XVI) (XVIII)]. Przedstawiono inne sposoby ograniczenia palności EP, m.in. używane do tego celu Al(OH)3 i Mg(OH)2. Omówiono toksyczność produktów spalania EP.


Słowa kluczowe: żywice epoksydowe, przemysł elektroniczny, palność, antypireny, toksyczność


W. Mazela, P. Czub, J. Pielichowski (146.6 KB)
Zastosowanie żywic epoksydowych w elektronice i optoelektronice. Cz. II. Sposoby zmniejszania palności żywic epoksydowych stosowanych w przemyśle elektronicznym