English version

Formularz logowania

zarejestruj się


Drukuj

Zhao Bo, Li Jing-wei, Li Shu-guang, Lu Yi-hui, Hao Ju-tao

Odporność powłok epoksydowych na kruche pękanie w funkcji temperatury (j.ang.)

Polimery 2015, nr 4, 258


DOI: dx.doi.org/10.14314/polimery.2015.258


Streszczenie

Zbadano odporność na kruche pękanie (KIC) dziewięciu rodzajów powłok epoksydowych w zakresie temperatury -40—20 °C. Wyniki badań wskazują, że wartość KIC powłok epoksydowych bez udziału modyfikatora (polimeru uretanowego DESMOCAP 11) zmniejsza się gwałtownie wraz zobniżeniem temperatury. Dodatek modyfikatora, w ilości 20—50 g/100 g żywicy, zwiększa odporność powłok na kruche pękanie. Na podstawie analizy SEM stwierdzono, że wprowadzenie do żywicy epoksydowej modyfikatora DESMOCAP 11 powoduje zmniejszenie deformacji plastycznej powierzchni powłoki poddanej uderzeniu. Wykazano też, że obecność modyfikatora powoduje zmniejszenie wartości modułu Younga iwpływa korzystnie na odporność powłok epoksydowych na naprężenie termiczne związane zprocesem chłodzenia.
Słowa kluczowe: żywica epoksydowa, kruche pękanie
e-mail: zhaobo@iwhr.com
Zhao Bo, Li Jing-wei, Li Shu-guang, Lu Yi-hui, Hao Ju-tao (895.1 KB)
Odporność powłok epoksydowych na kruche pękanie w funkcji temperatury (j.ang.)